在目前物聯(lián)網(wǎng)中有80%的物品是無(wú)法實(shí)現(xiàn)自我識(shí)別的非智化物品，運(yùn)用RFID技術(shù)將智能與非智能的物品進(jìn)行連接，能夠創(chuàng)造物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的價(jià)值。因此可以看出物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與rfid電子標(biāo)簽有著極大的關(guān)系，因此電子標(biāo)簽行業(yè)發(fā)展前景較為廣闊。RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫(xiě)器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個(gè)板塊構(gòu)成，其中標(biāo)簽及封裝板塊的產(chǎn)值占比較高，其次是系統(tǒng)集成板塊，讀寫(xiě)器具和軟件的產(chǎn)值占比相對(duì)較低。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測(cè)試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商則主要由國(guó)外廠商掌控。

  據(jù)研究中心發(fā)布的《2019年電子標(biāo)簽行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略分析研究報(bào)告》顯示，在細(xì)分板塊的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局上，我國(guó)廠商目前在芯片設(shè)計(jì)封裝上仍較薄弱，其他領(lǐng)域呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重的情況，未來(lái)行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)封裝方面加大研究力度，在其它領(lǐng)域則需要使集中度進(jìn)一步提升。在此背景下，我國(guó)政府相關(guān)部門(mén)出臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)“十三五”規(guī)劃，強(qiáng)調(diào)要發(fā)展超高頻RFID，因此我國(guó)rfid電子標(biāo)簽技術(shù)性得到提升，產(chǎn)品向高端化發(fā)展，進(jìn)而使得市場(chǎng)集中度有所提升，在芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)方面有所突破。

  作為物聯(lián)網(wǎng)中的重要一員，RFID技術(shù)將繼續(xù)保持高速發(fā)展之勢(shì)，也將更廣泛地用于各行各業(yè)。從目前RFID在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用情況來(lái)看，目前金融支付仍舊是RFID應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，占比達(dá)到30%左右;其次是零售領(lǐng)域，占比約為16%;近幾年我國(guó)智能交通快速發(fā)展，RFID在交通管理方面應(yīng)用不斷提升，發(fā)展?jié)摿^大。

  從目前RFID的應(yīng)用情況來(lái)看，仍存在許多尚未挖掘的市場(chǎng)，未來(lái)將會(huì)有更多的企業(yè)進(jìn)入RFID市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈度將進(jìn)一步加劇。產(chǎn)業(yè)分析人士表示，RFID作為物聯(lián)網(wǎng)中重要的一環(huán)，在現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的時(shí)代背景下，RFID被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，金融支付仍舊是RFID的主要應(yīng)用領(lǐng)域;從技術(shù)方面來(lái)看，我國(guó)RFID在部分高端領(lǐng)域被外資企業(yè)占據(jù)，但是在國(guó)家“十四五”計(jì)劃的推動(dòng)下，我國(guó)RFID技術(shù)將向超高頻方向發(fā)展。

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